 |
|
Giới thiệu
Hai mặt phương tiện bảng mạch có một đồng hai mặt, và lỗ kim, đó là đồng hai mặt, và đồng đều lỗ bên trong
Cả hai bên có hai bảng hệ thống dây điện, nhưng để sử dụng các dây trên cả hai bên. Cả hai bên đều phải ở trong phòng với kết nối điện thích hợp. "Cầu" giữa mạch gọi là vias này. Hướng dẫn lỗ trên PCB, kim loại điền hoặc tráng bằng các lỗ, có thể được kết nối với các dây dẫn của cả hai bên. Bởi vì khu vực kép phẳng lớn gấp đôi so với bảng điều khiển đơn, đôi bảng điều khiển để giải quyết các dây đơn bảng điều khiển loạng choạng vì khó khăn (có thể được chuyển sang phía bên kia của lỗ), nó là phù hợp hơn để sử dụng trong nhiều phức tạp hơn so với đơn -panel mạch.
Ưu điểm
So với single-board: dây thuận tiện, đơn giản, hệ thống dây điện nhiều lao động nhỏ hơn, chiều dài đường ngắn hơn.
Board mạch kép Thiết kế bước
1. Chuẩn bị sơ đồ mạch
2. Tạo một file mới và nạp thư viện PCB thành phần gói
3, kế hoạch ban
4, vào bảng mạng và các thành phần
5, các thành phần bố trí tự động
6, điều chỉnh bố trí
7, phân tích mật độ mạng lưới
8 quy tắc dây thiết
9, định tuyến tự động
10, tự điều chỉnh các hệ thống dây điện
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Điểm nổi bật: | bảng mạch in đa lớp,bảng mạch đơn mặt |
||
|---|---|---|---|
Bàn chuyên dụng FPC 0.3MM dành cho máy tính và màn hình LCD
Chi tiết Nhanh:
Tên | CB nhiều lớp | Vật chất | Cu: 1 oz PI: 1 triệu |
Màu | Trong suốt, đỏ, vàng, xanh lá cây, xanh dương.Pink., tím | Xử lý bề mặt | mạ tinh khiết |
Kích thước lỗ tối thiểu | 0.3mm | Kháng hóa chất | Đáp ứng tiêu chuẩn IPC: |
Chiều rộng tuyến tính tối thiểu | 0.08mm | Khoảng cách tuyến tính tối thiểu | 0.08mm |
Khoan dung bên ngoài | +/- 0,05mm | Điện trở hàn | 280 hơn 10 giây |
Sức mạnh lột vỏ | 1,2 kg / cm 2 | Chịu nhiệt | -200 đến 300 độ C |
Điện trở suất bề mặt | 1,0 * 1011 | Băng tần: | Đáp ứng tiêu chuẩn IPC |
Sự miêu tả:
Các chỉ số kỹ thuật chính
1. Kích thước tối đa: một mặt, hai mặt: 600mm * 500mm Nhiều lớp: 400mm * 600mm
2. Xử lý độ dày: 0.2mm -4.0mm
3 Độ dày lớp đồng foil: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4 Chất liệu thông thường: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94HB)
5. Đồng sáng, mạ niken, vàng, HAL, vàng ngâm, chất chống oxy hoá, HASL, kim ngâm, vv
Khả năng xử lý
1. Khoan: Đường kính tối thiểu 0.1mm
2. Hole metallization: Khẩu độ tối thiểu 0.2mm, Độ dày / khẩu độ tỉ lệ 4: 1
3. Chiều rộng dây: Tối thiểu: tấm vàng 0.10mm, tấm thiếc 0.1mm
4. Khoảng cách dây: Tối thiểu: tấm vàng 0.10mm, tấm thiếc 0.1mm
5. Đĩa vàng: Độ dày lớp niken: ≧ 2.5μ, Độ dày lớp vàng: 0.05-0.1μm hoặc theo yêu cầu của khách hàng
6. HASL: độ dày lớp thiếc: ≧ 2.5-5μ
7. Panel: Khoảng cách tối thiểu Line-to-edge: 0.15mm Khoảng cách lỗ tối thiểu: 0.15mm Dung sai nhỏ nhất: ± 0.1mm
8. Socket chamfer: Góc: 30 độ, 45 độ, 60 độ Độ sâu: 1-3mm
9. V Cắt: Góc: 30 độ, 35 độ, 45 độ Độ sâu: Độ dày 2/3 Kích thước tối thiểu: 80mm * 80mm
Ứng dụng :
1. Điện thoại di động
Tập trung vào bảng mạch linh hoạt nhẹ và độ dày mỏng. Hiệu quả có thể tiết kiệm được khối lượng sản phẩm, dễ dàng kết nối pin, microphone, và các nút và vào một.
2. Màn hình máy tính và LCD
Sử dụng cấu hình một dòng của bảng mạch linh hoạt, và độ dày mỏng. Các tín hiệu số vào hình ảnh, thông qua màn hình LCD
3. Đầu CD
Tập trung vào ba chiều lắp ráp các đặc tính của bảng mạch linh hoạt và độ dày mỏng. CD lớn để mang theo
4. Ổ đĩa
Bất kể đĩa cứng, hoặc đĩa mềm, là rất phụ thuộc vào FPC độ mềm mại cao và độ dày của 0.1 mm mỏng, đọc dữ liệu hoàn thành nhanh chóng. Hoặc là máy tính cá nhân hoặc NOTEBOOK.
5. Các ứng dụng mới nhất
Ổ đĩa cứng (HDDS, ổ cứng) của mạch treo (Su ensi .N cireuit) và các thành phần của xe bao bì board, vv
Thông số kỹ thuật
Kiểu | CB nhiều lớp | Ứng dụng | Máy điện tử |
Màu | màu xanh da trời | Đặc tính |
|
Độ cứng máy | Cứng rắn | Đặt | Tùy chỉnh |
Vật chất | PET / PC | Tôi nsulation Vật liệu | Nhựa hữu cơ |
Tôi nsulation lớp thichness | Chung | Đặc trị chống viêm | VO |
Kỹ thuật chế biến | Giấy cuộn | Vật liệu gia cường | Sợi thủy tinh |
Nhựa cách điện | Nhựa Polyimide | Thị trường Xuất khẩu | Toàn cầu |
Người liên hệ: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345
