 |
|
Giới thiệu
PCB hội là một quá trình đòi hỏi kiến thức không chỉ của các thành phần PCB và lắp ráp mà còn in thiết kế bảng mạch, PCB chế tạo và một sự hiểu biết mạnh mẽ của các sản phẩm cuối cùng. Mạch lắp ráp bảng chỉ là một mảnh ghép để cung cấp những sản phẩm hoàn hảo lần đầu tiên.
San Francisco Mạch là một giải pháp một cửa cho tất cả những dịch vụ bảng mạch vì vậy chúng tôi thường cố thủ với các quá trình sản xuất PCB từ thiết kế để lắp ráp. Thông qua mạng lưới mạnh mẽ của chúng tôi lắp ráp mạch và sản xuất các đối tác đã được kiểm chứng, chúng tôi có thể cung cấp các tính năng tiên tiến nhất và gần như vô hạn cho mẫu thử nghiệm hoặc sản xuất ứng dụng PCB của bạn. Tiết kiệm cho mình những rắc rối mà đi kèm với quá trình mua sắm và giao dịch với các nhà cung cấp nhiều thành phần. Các chuyên gia của chúng tôi sẽ tìm thấy bạn những phần tốt nhất cho sản phẩm cuối cùng của bạn.
Dịch vụ hội PCB:
Lắp ráp nguyên mẫu nhanh-turn
Lắp ráp chìa khoá
Lắp ráp chìa khoá một phần
lắp ráp lô hàng
RoHS compliant lắp ráp chì
Non-RoHS lắp ráp
lớp phủ bảo giác
Thức hộp-xây dựng và đóng gói
Quy trình PCB hội
Khoan ----- ----- Exposure mạ ----- Etaching & Tước ----- Đột ----- Kiểm Tra Điện ----- ----- SMT Wave Soldering --- --Assembling ----- ICT ----- Kiểm tra hàm ----- nhiệt độ & Kiểm tra độ ẩm
Dịch vụ thử nghiệm
X-Ray (2-D và 3-D)
BGA X-Ray kiểm tra
AOI kiểm tra (tự động kiểm tra quang học)
Thử nghiệm công nghệ thông tin (In-Circuit Testing)
Kiểm tra chức năng (tại hội đồng quản trị và hệ thống cấp)
bay Probe
Khả năng
Surface Mount Technology / Phụ tùng (SMT hội)
Thông qua-lỗ thiết bị / Phụ tùng (THD)
Các bộ phận khác nhau: SMT & THD lắp ráp
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP & chì ít chip
2800 pin-count BGA
0201/1005 các thành phần thụ động
0.3 / 0.4 Pitch
PoP trọn gói
Flip-Chip dưới đầy CCGA
BGA interposer / Stack-up
và hơn thế nữa…
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Làm nổi bật: | pcb assembly process,circuit board assembly |
||
|---|---|---|---|
Electronic PCBA Design PCB circuit board , pcb design layout Double-Sided
Specifications
1, No MOQ;
2, OEM SMT&DIP Service;
3, 1-22 Layer;
4, UL.ROSH SGS Certification;
5, High quality, low cost&fast delivery.
Welcome to Rigao Electronics .CO.,Ltd.
- Contract Manufacturing
- Engineering Services
- PCB Design & Assembly and copy service
- Prototyping
- Components purchasing
- Cable and Wire Assemblies
- Plastics and Molds
- Fast turn around
1. Double-Sided FR4 material 1 oz copper pcb board
2. Green solder mask, Immersion gold
3. with Competitive price
General Specifications Capability
Material Requirements:
| Size | Max.Finshed Size | 20.9”x24.4”(530mm x 620mm ) |
| Board Thickness | Standard | 0.004”to0.16 ” ±10% ( 0.1mmto4.0mm±10% ) |
| Min. | Single/ Double-sided:0.008”±0.004”(0.2mm ±0.1mm) | |
| 4-layer:0.01”±0.008”(0.4mm ±0.1mm) | ||
| 8-layer :0.01”±0.008”(0.4mm ±0.1mm) | ||
| Bow and twist | < 7/1000 | |
| Copper Weight | Outer Cu weight | 0.5oz ~ 3.0oz |
| Inner Cu wight | 0.5oz ~ 3.0oz | |
| Laminate Materials | FR-4,FR-1,,FR-2,CEM-1,CEM-3 | |
Process Requirements:
| Solder Mask | Color | green,light green,white,black,dark brown,yellow,red,blue |
| Min. solder mask clearance | 0.003”(0.07mm) | |
| Thickness | 0.0005”-0.0007”(0.012mm-0.017mm) | |
| Silkscreen | Color | White,black,yellow,red,blue,green |
| Min. Size | 0.006”(0.15mm) | |
| Surface Finish | HASL,HASL pb free,immersion gold,immersion silver,immersion tin,O.S.P (Entek),S/G plating,ENEPIG,G/F plating,carbon | |
Quality Control:
| Electrical testing | Flying Probe Tester | Y |
| Controlled Impedance | Tolerance | ±10% |
| Impedance tester | Tektronix TDS8200 | |
| Routing | End Mills Test | ± 0.006”(0.15mm) |
| CNC Tolerance | ±0.004”(0.1mm) | |
| V-Cut Depth V-cut | FR-4(1/3+-0.1mm);FR-1,FR-2,CEM-1,CEM-3(1/2+-0.1mm) | |
| V-cut angle V-CUT | 15°,18°,30° | |
| V-CUT | line,hole,V-shape |
Manufacturing Capability for PCB Board
1). Material type: CEM-3,FR-4,FR-4-TG170/TG180,Halogen Free,Rogers,Arlon,Taconic,Isola,PTFE, Bergquist
2). Surface Treatment: HASL,HASL lead-free,HAL,Flash gold,immersion gold,OSP,Gold Finger
Palting,Selective thick gold plating, immersion silver,immersion tin, Carbon ink,peelable mask
3). Solder mask colour: Green/MATT Green/Blue/Yello/White/Black/Red
4). Board Size: 650mm*1000mm
5). Board Layer: 1L-26L
6). Board thickness: 0.2mm to 6.0mm
7). Finished Copper thickness: 0.5 OZ to 6 OZ
8). Min. drilled hole size: 3mil (0.075mm)
9). Min. Line width/Line spacing: 3mil/3mil
10). Copper thickness in hole: >20um
11). Board thickness tolerance: ±10%
12). Outline tolerance: Routing:±0.1mm,Punching:±0.1mm
13). Hole tolerance: PTH: ±0.076mm , NPTH: ±0.05mm
14). impedance control tolerance: ±10%
15). Warp and Twist: <0.75%
16). Tested by:Flying-Probe Tester, Fixture tester , Visual Inspection
17). Special requirements: Buried and blind vias, impedance control, thick Cu PCB,selectivity plating gold 30 microinch
18). Profiling: Punching, Routing, V-CUT, Beveling
19). Certificate: UL,ISO 9001,ISO14001,ROHS
20). We have a sound quality management system,Ensure the quality of all products
High precision manufacturing
Our Principle is simple, “Act by heart, Make the best.”
Our Strength is distinct, “Years of experiences in PCB and PCBA field”
Our Goal is achievable, “ To be the most reliable supplier of PCB and PCBA.”
Our Orientation is clear, “Focus on prototypes and low to medium volume business ”
Người liên hệ: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345
