 |
|
Thủ tục kiểm tra cho Ban PCB
--- Chúng tôi thực hiện nhiều thủ tục chất lượng đảm bảo trước khi vận chuyển ra bất kỳ bảng mạch PCB. Bao gồm các:
* Kiểm tra trực quan
* Dò bay
* Giường của móng tay
· * Kiểm soát trở kháng
· * Phát hiện Hàn-khả năng
* Kỹ thuật số kính hiển vi metallograghic
· * AOI (Automated kiểm tra quang học)
Điều khoản chi tiết cho sản xuất PCB
--- Yêu cầu kỹ thuật để lắp ráp PCB:
* Chuyên nghiệp Công nghệ hàn bề mặt gắn kết và thông qua lỗ
* Kích thước khác nhau như 1206,0805,0603 thành phần công nghệ SMT
* ICT (Trong Circuit Test), FCT công nghệ (Circuit thử nghiệm chức năng).
* PCB hội Với UL, CE, FCC, RoHS phê duyệt
* Nitơ khí reflow công nghệ hàn cho SMT.
* Tiêu chuẩn cao SMT & Line hội Hàn
* Mật độ cao bảng kết nối với nhau năng lực công nghệ vị trí.
xử lý bề mặt
HAL chì
Vàng mạ (1-30 vi inch)
OSP
mạ bạc
Tinh khiết Tin mạ
Immersion Tín
Immersion vàng
Ngón tay vàng
Dịch vụ khác:
A) Chúng tôi có nhiều chất liệu đặc biệt như Rogers, teflon, taconic, Cha-4 tg cao, Gạch trong kho. Chào mừng bạn đến gửi cho chúng tôi yêu cầu của bạn.
B) Chúng tôi cũng cung cấp các thành phần tìm nguồn cung ứng, thiết kế PCB, sao chép PCB, PCB vẽ, lắp ráp PCB và như vậy.
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Làm nổi bật: | lắp ráp ánh sáng dẫn,lắp đèn LED |
||
|---|---|---|---|
Nhôm in vi mạch và hội đồng PCB cho các sản phẩm điện tử LED
Thông số kỹ thuật
Khả năng và dịch vụ PCB:
1. Single-sided, hai mặt và nhiều lớp PCB (lên đến 30 lớp)
2. Linh hoạt PCB (lên đến 10 lớp)
3. Rigid-flex PCB (lên đến 8 lớp)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 Vật liệu cao TG, Polyimide, nhôm.
5. HAL, HAL không chì, chìm vàng / bạc / thiếc, vàng cứng, xử lý bề mặt OSP.
6. Các bo mạch in được tuân thủ 94V0 và tuân thủ tiêu chuẩn PCB quốc tế của Class 2 của IPC610.
7. Các số lượng dao động từ nguyên mẫu đến khối lượng sản xuất.
8. Thử nghiệm 100% E
Khả năng PCBA:
Công nghệ hỗn hợp một hoặc hai mặt hoặc SMT (bề mặt gắn kết) để lắp ráp PCB
Cài đặt và làm lại BGA và vi-BGA đơn và hai mặt với kiểm tra bằng tia X 100%
Thành phần ban PCB, bao gồm tất cả các loại BGA, QFN, CSP, 0201, 01005, POP, và Pressfit Components với số lượng nhỏ
Bộ phận phân cực tụ điện, tụ điện phân cực SMT, tụt tụ điện xuyên qua lỗ
Khả năng ROHS
IPC-A-610E và hoạt động tay nghề của IPC / EIA-STD
Đảm bảo chất lượng :
ISO9001 và ISO / TS16949 hệ thống quản lý
Hệ thống sản xuất Lean
Hệ thống ERP và PTS hỗ trợ quản lý
Quy trình chất lượng:
1. IQC: Kiểm soát chất lượng đến (kiểm tra vật liệu đến)
2. Kiểm tra Điều đầu tiên (FAI) cho mọi quá trình
3. IPQC : Trong quá trình kiểm soát chất lượng
4. QC : 100% kiểm tra và kiểm tra
5. QA: đảm bảo chất lượng dựa trên kiểm tra QC một lần nữa
6. Tay nghề: IPC-A-610, ESD
7. Quản lý chất lượng dựa trên CQC, ISO9001: 2008, ISO / TS16949
Phương pháp kiểm tra
Thử nghiệm AOI
Kiểm tra dán hàn
Kiểm tra các thành phần xuống đến 0201 "
Kiểm tra các thành phần bị mất, bù đắp, các phần không chính xác, cực
Kiểm tra X-Ray
X-Ray cung cấp kiểm tra độ phân giải cao về:
BGAs
Bare board
Kiểm tra trong mạch
Kiểm tra trong mạch thường được sử dụng kết hợp với AOI giảm thiểu các khiếm khuyết chức năng gây ra bởi
vấn đề thành phần.
Kiểm tra sức mạnh
Kiểm tra Chức năng Nâng cao
Lập trình thiết bị Flash
Thử nghiệm chức năng
Người liên hệ: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Fax: 86-10-66557788-2345
