2 layer PCB Board FR4 2.0MM vàng kết thúc bề mặt trơn PWB hội đồng quản trị

CÔNG NGHỆ:

. RoHS / dẫn miễn phí

. HDI Microvias

. Vias mù

. Vias bị chôn vùi

. Chọn lọc mạ

. Điều khiển trở kháng

Tiêu chuẩn sản xuất:

. IPC-A - 600G Class II

. IPC-A - 600G Class III

. 2E PERFAG cho hai mặt Ban

. PERFAG 3C cho Board đa lớp

Khả năng

Tối thiểu hoàn thành kích thước lỗ: 0.008"(0,20 mm)

Vias vi đường kính: 0.004 để 0.010 inch (0,10 - 0.25 mm)

Chiều rộng/giãn cách dòng tối thiểu: 0.004/0.004 inch (0,10 mm/0,10 mm)

Độ dày đồng tối đa: 5oz (140um)

Độ dày mỏng ban:

. DS - 0.008 inch (0,20 mm)

. 4/L - 0.016 (0,40 mm)

. 6/L - 0,020 inch (0,60 mm)

Độ dày tối đa ban:

. 275.8mil (7.0 mm)

Xử lý bề mặt:

. HASL/dẫn miễn phí HAL/vàng mạ

. Ngâm vàng

. Ngâm thiếc

. Ngâm bạc

. Ngón tay vàng (cứng vàng)

. OSP

Khác:

. Tài khoản của lớp: đôi bên phải trên 20 lớp (lớp 1-30)

. Max PCB kích thước: 23 X 35 inches (584.2 X 889.0 mm)

. Hàn mặt nạ cầu nối giữa Hàn đập: 4mil (0,10 mm)

. Mặt nạ hàn tối thiểu hình khuyên: 1.5mil (0,038 mm)

. Min độ dày của mặt nạ hàn: 0.40mil (10um)

. Hàn mặt nạ màu: màu xanh lá cây, màu vàng, màu đen, màu xanh, matte, transparence LPI Hàn mặt nạ và mặt nạ hàn peelable

. Chiều cao min của truyền thuyết: 4mil (0,10 mm)

. Min chiều rộng của mặt: 25mil (0.635 mm)

. Truyền thuyết màu sắc: trắng, vàng, đen

Định dạng dữ liệu: GERBER, PROTEL, PADS2000, Powerpcb, ODB ++

Tài liệu đặc biệt: HTG FR4, tần số cao (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), halogen khác nhau, miễn phí các nguyên liệu trộn ép

Bài kiểm tra: kiểm soát Impendence, điện trở của lỗ kiểm tra, phần vi, ion sạch sẽ kiểm tra, Hàn công suất, nhiệt gây sốc, kiểm tra độ tin cậy, vv.