Giới thiệu

Multilayer bo mạch in (PCB) đại diện cho sự phát triển lớn tiếp theo trong công nghệ chế tạo. Từ nền tảng cơ sở của hai mặt mạ qua đến một phương pháp rất tinh vi và phức tạp mà một lần nữa sẽ cho phép các nhà thiết kế bảng mạch dải động của liên kết nối và các ứng dụng.

Bảng mạch đa lớp là điều cần thiết trong sự tiến bộ của máy tính hiện đại. Các đa xây dựng cơ bản PCB và chế tạo tương tự như chế tạo con chip vi trên một kích thước vĩ mô. Phạm vi của các kết hợp vật liệu là rộng lớn từ thủy tinh epoxy cơ bản để điền gốm kỳ lạ. Multilayer có thể được xây dựng trên gốm, đồng và nhôm. VIAS mù và chôn cất thường được sản xuất, cùng với pad trên thông qua công nghệ.

Quy trình sản xuất

1. Hóa chất sạch

Để có được mô hình khắc chất lượng tốt, nó là cần thiết để đảm bảo một kết mạnh mẽ của lớp chống và bề mặt chất nền, một chất nền hoặc một lớp oxit trên bề mặt, dầu, bụi, dấu vân tay và bụi bẩn khác. Vì vậy, trước khi lớp chống là lần đầu tiên áp dụng cho các bề mặt của hội đồng quản trị và các bề mặt lá đồng làm sạch lớp xù xì đạt đến một mức độ nhất định.
Inner tấm: bắt đầu bốn bảng, các (lớp thứ hai và thứ ba) bên trong là một phải làm đầu tiên. Các tấm bên trong được làm bằng sợi thủy tinh và nhựa epoxy trên bề mặt trên và dưới tổng hợp của tấm đồng.

2. Cắt tấm khô phim Lamination

Phủ một lớp cản quang: chúng ta cần phải làm cho hình dạng của tấm bên trong, đầu tiên chúng tôi đóng phim khô (chống cự, cản quang) trên tờ lớp bên trong. Các màng sơn khô là một màng mỏng polyester, một bộ phim cản quang và một màng bảo vệ bằng polyethylene gồm ba phần. Khi lá, bộ phim khô bắt đầu với một màng bảo vệ bằng polyethylene được bóc ra, và sau đó theo các điều kiện của nhiệt độ và áp suất trong màng khô được dán trên đồng.

3. Hình ảnh Expose & Image Phát triển

Tiếp xúc: Trong sự bức xạ tia cực tím, photoinitiators hấp thụ ánh sáng phân hủy thành các gốc, photopolymerization khởi triệt để và sau đó trùng hợp monomer để tạo ra một phản ứng liên kết ngang, tạo thành không tan trong dung dịch kiềm loãng sau khi phản ứng của cấu trúc polymer. Trùng hợp để tiếp tục một thời gian, để đảm bảo sự ổn định của quá trình, không làm rách ngay lập tức sau khi bộ phim tiếp xúc polyester nên ở lại hơn 15 phút để phản ứng trùng hợp để tham gia thảo luận, trước khi phát triển rách màng polyester.
Nhà phát triển: các phản ứng hoạt động nhóm giải pháp phần chưa phơi sáng của bộ phim cảm quang với một loãng kiềm tan trong vấn đề giải thể sản xuất xuống, bỏ rơi đã được làm cứng bằng cách kết ngang phần mô hình quang

4. Đồng Etch

Trong bảng in hoặc in quá trình sản xuất bảng linh hoạt, phản ứng hóa học với phần lá đồng không được gỡ bỏ, để hình thành một mô hình mạch mong muốn của đồng dưới cản quang không được khắc lại tác động.

5. Strip Chống & bài Etch Punch & AOI kiểm tra và Oxide

Mục đích của bộ phim là để khắc bảng giữ lại sau khi thanh toán bù trừ cưỡng lớp để cho đồng sau tiếp xúc. "Phim xỉ" bộ lọc và tái chế chất thải được xử lý đúng cách. Nếu bạn đi sau khi bộ phim có thể được rửa sạch hoàn toàn sạch sẽ, bạn có thể xem xét không tẩy. Cuối cùng, hội đồng quản trị là hoàn toàn khô sau khi rửa, tránh ẩm còn sót lại.

6. layup với prepreg

Trước khi vào máy áp lực, sự cần thiết phải sử dụng tất cả các vật liệu đa lớp sẵn sàng để đóng gói (Lay-up) Ngoài các chốt bên trong các công việc đã được oxy hóa, nhưng vẫn cần một bộ phim màng bảo vệ (Prepreg) -. Nhựa Epoxy ngâm tẩm sợi thủy tinh. Vai trò của laminations là một thứ tự nhất định đến các hội đồng được phủ một màng bảo vệ kể từ khi xếp chồng lên nhau và được đặt giữa các tấm sàn.

7. layup với lá đồng & Vacuum cán Press

Foil - để trình bày các tờ bên trong và sau đó phủ một lớp lá đồng trên cả hai mặt, và sau đó là điều áp đa lớp (trong vòng một khoảng thời gian cố định thời gian cần thiết để đo nhiệt độ và phun áp lực) đã được làm lạnh tới nhiệt độ phòng sau khi hoàn thành còn lại là một tấm nhiều lớp với nhau.

8. CNC khoan

Theo các điều kiện của sự chính xác bên trong, khoan khoan CNC thuộc vào chế độ. Khoan chính xác cao, để đảm bảo rằng các lỗ là ở đúng vị trí.

9. Electroless đồng

Để thực hiện thông qua các lỗ giữa các lớp có thể được bật (gói nhựa và sợi thủy tinh của một phần không dẫn điện của các bức tường của các bằng kim lỗ), các lỗ phải được lấp đầy trong đồng. Bước đầu tiên là một lớp mỏng mạ đồng trong các lỗ, quá trình này là hoàn toàn phản ứng hóa học. Độ dày đồng mạ cuối cùng của 50 inches triệu.

10 Cut Sheet & Dry phim Lamination

Sơn cản quang: Chúng tôi có một trong các lớp phủ ngoài của cản quang.

11. Mage Expose & Image Phát triển

Tiếp xúc và phát triển bên ngoài

12. Đồng mẫu Electro mạ

Điều này đã trở thành một đồng thứ cấp, mục đích chính là để làm dày dòng đồng và đồng vias dày.

13. Tin mẫu Electro mạ

Mục đích chính của nó là một khắc chống lại, bảo vệ nó bao gồm các dây dẫn bằng đồng sẽ không bị tấn công (bảo vệ nội bộ của tất cả các đường dây cáp đồng và vias) trong ăn mòn kiềm đồng.

14. Dải Chống

Chúng ta đã biết mục đích, chỉ cần sử dụng các phương pháp hóa học, bề mặt của đồng là tiếp xúc.

15. Đồng Etch

Chúng ta biết rằng mục đích bảo vệ các lá thiếc phần khắc dưới đây.

16. LPI lớp phủ mặt 1 & Tack Khô & LPI lớp phủ bên 2 & Tack Khô & Hình ảnh Expose & Image Phát triển & nhiệt Cure Solder mask

Mặt nạ hàn tiếp xúc với các tấm lót được sử dụng, nó thường nói rằng màu xanh lá cây dầu, dầu thực sự là đào hố trong xanh, dầu xanh không cần phải bao gồm các miếng đệm và khu vực tiếp xúc khác. Vệ sinh hợp lý có thể nhận được một đặc điểm bề mặt thích hợp.

17. Bề mặt kết thúc

Sơn HASL hàn HAL (thường được gọi là HAL) là quá trình đầu tiên nhúng vào PCB tuôn ra, sau đó ngâm trong hàn nóng chảy, và sau đó từ giữa hai con dao không khí bằng khí nén với một con dao trong không khí nóng để thổi tắt hàn dư thừa trên mạch in hội đồng quản trị, đồng thời loại bỏ lỗ kim loại hàn dư thừa, dẫn đến một sơn tươi sáng, mịn màng, đồng phục hàn.
Finger vàng, mục đích thiết kế cạnh Connector, cắm kết nối như được xuất khẩu ban liên lạc nước ngoài, và do đó cần phải ăn gian quá trình. Lựa chọn vàng vì dẫn và quá trình oxy hóa kháng vượt trội của nó. Tuy nhiên, do chi phí của vàng chỉ áp dụng để lừa quá cao, vàng trong nước mạ hoặc hóa học.